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20191125105848.0 |
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■a978-7-121-27049-9■dCNY45.80 |
100 |
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■a20151022d2015 em y0chiy50 ea |
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■achi |
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■aak a 000yy |
106 |
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■ar |
200 |
1_ |
■a半导体器件物理■d= Semiconductor devices & physics■f刘树林 ... [等] 编著+...... |
205 |
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■a第2版 |
210 |
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■a北京■c电子工业出版社■d2015.09 |
215 |
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■aXI, 297页■c图■d26cm |
304 |
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■a题名页题其余责任者: 商世广, 柴常春, 张华曹 |
320 |
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■a有书目 (第297页) |
330 |
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■a本书由浅入深、系统地介绍了常用半导体器件的基本结构、工作原理和工作特性。为便于读者自学和参考, 本书首先介绍了学习半+...... |
333 |
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■a普通高等教育“十二五”规划教材 高等学校电子信息类教材 |
510 |
1_ |
■aSemiconductor devices & physics■zeng |
606 |
0_ |
■a半导体器件■j教材■x半导体物理■x高等教育■Aban dao ti qi jian |
690 |
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■aTN303■v5 |
701 |
_0 |
■a刘树林■4编著■Aliu shu lin |
701 |
_0 |
■a商世广■4编著■Ashang shi guang |
701 |
_0 |
■a柴常春■4编著■Achai chang chun |
701 |
_0 |
■a张华曹■4编著■Azhang hua cao |
801 |
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■aCN■bGSXY■c20191125 |
905 |
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■aGSXY■fTN303/L753=2■g1391010■g1391011 |