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■a978-7-111-71973-1■dCNY189.00 |
| 100 |
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■a20230323d2023 em y0chiy50 ea |
| 101 |
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■achi■ceng |
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■aCN■b110000 |
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■ar |
| 200 |
1_ |
■a三维芯片集成与封装技术■f(美) 刘汉诚著■g杨兵译■Asan wei xin pian ji cheng yu f+...... |
| 210 |
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■a北京■c机械工业出版社■d2023.03 |
| 215 |
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■aXV, 445页■c图■d24cm |
| 225 |
2_ |
■a微电子与集成电路先进技术丛书■Awei dian zi yu ji cheng dian lu xian jin j+...... |
| 312 |
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■a英文题名取自封面 |
| 320 |
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■a有书目 |
| 330 |
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■a本书系统地讨论了用于电子、光电子和MEMs器件的2.5D、3D, 以及3DIC集成和封装技术的最新进展和未来可能的演+...... |
| 410 |
_0 |
■12001 ■a微电子与集成电路先进技术丛书 |
| 500 |
10 |
■a3D IC integration and packaging■mChinese |
| 606 |
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■a集成芯片■x封装工艺■Aji cheng xin pian |
| 690 |
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■aTN430.5■v5 |
| 701 |
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■a刘汉诚■4著■Aliu han cheng |
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■a杨兵■4译■Ayang bing |
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■aGSXY■fTN430.5/L374■g1616221 |
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