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■a978-7-301-34636-5■dCNY69.00 |
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■ar |
| 200 |
1_ |
■a微细加工技术■f刘志东编著■Awei xi jia gong ji shu |
| 210 |
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■a北京■c北京大学出版社■d2024.1 |
| 215 |
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■a252页■c图■d26cm |
| 300 |
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■a北大社·“十四五”普通高等教育本科规划教材 高等院校机械类专业“互联网+”创新规划教材 |
| 314 |
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■a刘志东, 南京航空航天大学机电学院教授, 博士研究生导师。 |
| 320 |
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■a有书目 (第250-252页) |
| 330 |
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■a本书共6章, 包括绪论、微细切削加工技术、微细特种加工技术、硅材料的制备及加工、集成电路制造技术和硅太阳能电池制造。+...... |
| 333 |
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■a本书适合作为高等工科院校机械类专业研究生、本科生及高职院校相关专业学生的“微细加工技术”“半导体加工技术”“微细特种+...... |
| 606 |
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■a特种加工■j教材■x高等学校■Ate zhong jia gong |
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■aTG66■v5 |
| 701 |
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■a刘志东■4编著■Aliu zhi dong |
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■aCN■bGSXY■c20250228 |
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