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01328nam0 2200301 450 |
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■a7-302-07376-7■dCNY75.00 |
| 100 |
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■a20060419d2003 ekmy0chiy0121 ea |
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0_ |
■achi |
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■aCN■b110000 |
| 105 |
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■aak z 000yy |
| 106 |
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■ar |
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1_ |
■a芯片尺寸封装■e设计、材料、工艺、可靠性及应用■fJohn H.Lau, Shi-Wei Ricky Lee著■g贾+...... |
| 210 |
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■a北京■c清华大学出版社■d2003.10 |
| 215 |
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■a435页■c图■d25cm |
| 300 |
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■a其他题名：设计、材料、工艺、可靠性及应用 |
| 330 |
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■a本书全面介绍了四大类40多种不同结构的芯片尺寸封装，说明了每种封装结构、材料、制造工艺、性能、可靠性及应用。 |
| 333 |
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■a本书可作为从事芯片尺寸封装的研究、设计和使用人员的参考书，也可作为相关专业高等院校高年级和研究生的参考书。 |
| 517 |
1_ |
■a设计、材料、工艺、可靠性及应用■AShe Ji、 Cai Liao、 Gong Yi、 Ke Kao Xing Ji+...... |
| 606 |
0_ |
■a芯片■x封装工艺■AXin Pian |
| 690 |
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■aTN430.594■v4 |
| 701 |
_1 |
■aShi-Wei Ricky Lee■g(Lee, R.S.)■4著■AShi-Wei Ricky Lee |
| 701 |
_1 |
■aJohn H.Lau■g(Lau, J.H.)■4著■AJohn H.Lau |
| 702 |
_0 |
■a蔡坚■4译校■ACai Jian |
| 702 |
_0 |
■a贾松良■4译校■AJia Song Liang |
| 702 |
_0 |
■a王水弟■4译校■AWang Shui Di |
| 801 |
_0 |
■aCN■bGSXY■c20140408 |
| 905 |
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■aGSXY■fTN430.594/L419■g0029914■g0029915■g0029916 |
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■tE■Ayw1■a20140408 15:41:23■Gunknown■g19980101■Myw1■m2014040+...... |
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