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■a978-7-115-16811-5■dCNY36.00■z7-115-16811-3 |
| 100 |
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■a20090225d2008 em y0chiy0120 ea |
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■achi |
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■aak z 000yy |
| 106 |
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■ar |
| 200 |
1_ |
■a3G终端硬件技术与开发■f李香平 … [等]编著■A3G zhong duan ying jian ji shu y+...... |
| 210 |
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■a北京■c人民邮电出版社■d2008.01 |
| 215 |
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■a197页■c图■d26cm |
| 225 |
2_ |
■a现代移动通信技术丛书■Axian dai yi dong tong xin ji shu cong shu |
| 304 |
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■a题名页题: 李香平, 张智江, 方刚, 龙文祥, 顾旻霞编著 |
| 330 |
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■a本书介绍了第三代移动终端的发展概况、处理器芯片技术、第三代移动终端的硬件架构与设计、第三代移动终端中的新技术、第三代+...... |
| 410 |
_0 |
■12001■a现代移动通信技术丛书 |
| 606 |
0_ |
■a码分多址■x移动通信■x硬件■x终端设备■Ama fen duo zhi |
| 690 |
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■aTN929.533■v4 |
| 701 |
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■a李香平■4编著■Ali xiang ping |
| 701 |
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■a张智江■4编著■Azhang zhi jiang |
| 701 |
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■a方刚■4编著■Afang gang |
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_2 |
■aCN■bGSXY■c20090225 |
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■aCN■bRULIN■c20080902 |
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