文献类型:专著 浏览次数:2
  • 题名:电路模块表面组装技术
  • 责任者:吴兆华,周德俭编著
  • 出版社人民邮电出版社
  • 出版年:2008.07
  • ISBN:978-7-115-18127-5
  • 定价:39.00
  • 载体形态项:214页 24cm
  • 个人责任者:周德俭编著、吴兆华编著
  • 学科主题:印刷电路
  • 中图法分类号:TN410.5
  • 提要文摘附注:本书介绍电子电路表面组装技术(SMT)的基本知识,全书共9章,内容包括SMT的基本概念、SMT组装工艺技术及其发展、表面组装元器件、PCB材料与制造、表面组装材料、表面组装涂敷技术与设备、贴片工艺与设备、焊接工艺与设备、SMA清洗工艺技术、SMT检测与返修技术等。
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